Mmbta56 datasheet pdf ( pinout ) - pnp small signal surface mount transistor

Аналоги

Для замены M7 могут подойти диоды кремниевые, диффузионные, выпрямительные, предназначенные для использования в источниках питания и преобразовательных устройствах аппаратуры общего назначения.

Отечественное производсто

Тип	U_RRM	I_F(AV)	I_FSM	T_J	U_FM	I_RMT_A = 25°C	I_RMT_A = 125°C	Корпус
SM4007	1000	1	30	-55°C.…+125°C	1	2,5	50	SMA-W(DO-214AB)
КД210В	1000	10	50	≤ 140°С	1	≤ 4,5 мА		КД-11
2Д220Г/И	1000	3	60	–	1,2/1,0	45 мкА	1,5 мА	КД-10
2Д230Г/И	1000	3	60	-60°C.…+125°C	1,5/1,3	45 мкА	1,5 мА	КД-11
КД243Ж	1000	1	6	-60°C….+125°C	1,1	10 мкА	0,1 мА	КД-4Б
КД248А/Б/К	1000	3,0/1,0/1,5	9,6/3,2/4,8	-60°C…+125°C	1,4	40 мкА		КД-16
2Д254	1000	1	3,2	–	1,5	–	–	–
КД257Д	1000	3	15	-60°C….+85°C	1,5	0,2 мА	–	КД-29С
КД258Д	1000	3	7,5	-60°C….+85°C	1,6	2 мкА	–	КД-29А

Зарубежное производство

Тип	U_RRM/U_RSM/U_DC, В	I_F(AV), А	I_FSM, А	T_J, °С	U_FM, В	I_RM, мкАT_A = 25°C	I_RM, мкА T_A = 125°C	R_ƟJL, °C/Вт	R_ƟJA, °C/Вт	C_J, пФ	Корпус
SM4007	1000/700/1000	1	30	-55°C.…+125°C	1	2,5	50	–	55	12	SMA-W(DO-214AB)
1N4145	1000/700/1000	3	300	-55°C….+150°C	1	10	100	–	20	35	DO-27
1N4249	1000/700/1000	1	40	-65°C…+200°C	1,2	1	25	–	–	–	GPR-1A
1N4948	1000/700/1000	1	30	-65°C….+150°C	1,3	5	50	–	50	15	DO-41
1N5054	1000/700/1000	1,5	48	-65°C….+170°C	1,3		500	–	–	–	DO-41
1N5408	1000/700/1000	3	200	-65°C….+200°C	1	5	100	–	40	50	DO-201AD
1N5622	1000/700/1000	1	50	-65°C….+200°C	1,2	0,5	25	–	–	35	GPR-1A
BY133	1300/940/1300	1	30	-55°C…+150°C	1,1	5	200	–	50	15	DO-41
BY255	1300/- /1300	3	100	-50°C….+150°C	1,1	20	–	–	25	–	DO-201
BY227MGP	1250/875/1250	2	60	-65°C….+175°C	1,5	5	100	–	–	25	DO-15
BYD57M	1000/-/1000	1	5	-65°C…+175°C	2,1	5	100	30	150	20	SOD87
BYT-11	U_RRM = 1000	1	35	-55°C….+150°C	1,3	20	–	–	60	–	F126
BYT51M	U_RRM = 1000	1	50	-55°C…+175°C	1,1	1	100	–	45	–	DO-15
BYT54M	1000/700/1000	1,25	30	-55°C….+175°C	1,5	5	150	–	45	–	DO-41
BYV36E	1000/700/1000	1,6	30	-55°C…+150°C	1,45	5	100	–	45	18	DO-15
BYV96E	1000/700/1000	1,5	35	+175°C	1,6	5	150	–	50	–	DO-15
BYW56GP	1000/700/1000	2	50	-65°C….+175°C	1	5	100	–	35	50	DO-15 DO-204AC
GP210	1000/700/1000	2	70	-65°C…+175°C	1,1	5	50	–	–	40	–
GPP15M	1000/700/1000	1,5	60	-65°C….+175°C	1,1	5	–	–	–	25	DO-15
GPP10M	1000/700/1000	1	30	-65°C…+125°C	1	5	50	–	50	15	DO-41
GPP20M	1000/700/1000	2	70	-65°C….+125°C	1	5	50	–	40	20	DO-15
GP15M	1000/700/1000	1,5	50	-55°C…+150°C	1,1	5	100	–	–	20	DO-15
GP110	1000/700/1000	1	50	-65°C….+175°C	1	0,5	30	–	30	10	DO-41
MUR1100F	1000/700/1000	1	35	-55°C….+150°C	1,75	5	50	–	–	20	SOD-123F
RGP15M	1000/700/1000	1,5	50	-65°C….+175°C	1,3	5	200	–	30	25	DO-15
RGP110	1000/700/1000	1	50	-65°C….+175°C	1,2	0,5	25	–	55	15	DO-41

Те же данные представленны в виде картинки.

Примечание: данные таблиц получены из даташит компаний-производителей.

MMBTA56 Datasheet PDF — Diodes Incorporated

Part Number	MMBTA56
Description	PNP SMALL SIGNAL SURFACE MOUNT TRANSISTOR
Manufacturers	Diodes Incorporated
Logo
There is a preview and MMBTA56 download ( pdf file ) link at the bottom of this page. Total 7 Pages

Preview 1 page

No Preview Available !

Features

 Epitaxial Planar Die Construction

 Ideal for Low Power Amplification and Switching

 Complementary NPN Type: MMBTA05 / MMBTA06

 Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2)

 Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3)

 Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability

 PPAP Capable (Note 4)

MMBTA55 / MMBTA56
PNP SMALL SIGNAL TRANSISTOR IN SOT23
Mechanical Data

 Case: SOT-23

 Case Material: Molded Plastic, “Green” Molding Compound;

UL Flammability Classification Rating 94V-0

 Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020

 Terminals: Finish-Matte Tin Plated Leads.

Solderable per MIL-STD-202, Method 208

 Weight: 0.008 grams (Approximate)

SOT23
C
B
C
E
Top View
E
Device Symbol
Symbolhematic
B
Top View
Pin-Out
Symbolhematic

Ordering Information (Notes 4 & 5)

Part Number
MMBTA55-7-F
MMBTA56-7-F
MMBTA56Q-7-F
MMBTA56Q-13-F
Compliance
AEC-Q101
AEC-Q101
Automotive
Automotive
Marking
K2G
K2G
K2G
K2G
Reel size (inches)
7
7
7
13
Tape width (mm)
8
8
8
8
Quantity per reel
3,000
3,000
3,000
10,000
Notes:
1. No purposely added lead. Fully EU Directive 2002/95/EC (RoHS) & 2011/65/EU (RoHS 2) compliant.

2. See http://www.diodes.com/quality/lead_free.html for more information about Diodes Incorporated’s definitions of Halogen- and Antimony-free, «Green»

and Lead-free.

3. Halogen- and Antimony-free «Green” products are defined as those which contain <900ppm bromine, <900ppm chlorine (<1500ppm total Br + Cl) and

<1000ppm antimony compounds.
4. Automotive products are AEC-Q101 qualified and are PPAP capable. Automotive, AEC-Q101 and standard products are electrically and thermally
the same, except where specified.
5. For packaging details, go to our website at http://www.diodes.com/products/packages.html.
Marking Information
SOT23
K2G
K2G = Product Type Marking Code
YM = Date Code Marking
Y = Year (ex: C = 2015)
M = Month (ex: 9 = September)
Date Code Key
Year
Code
Month
Code
2015
C
Jan
1
2016
D
Feb
2
2017
E
Mar
3
2018
F
Apr
4
2019
G
May
5
2020
H
Jun
6
2021
I
Jul
7
2022
J
2023
K
2024
L
Aug Sep Oct
8 9O
2025
M
Nov
N
2026
N
Dec
D
MMBTA55/MMBTA56
Document number: DS30054 Rev. 13 — 2
1 of 7
www.diodes.com
September 2015
Diodes Incorporated

Typical Electrical Characteristics (@TA = +25°C, unless otherwise specified.)

MMBTA55 / MMBTA56
MMBTA55/MMBTA56
Document number: DS30054 Rev. 13 — 2
5 of 7
www.diodes.com
September 2015
Diodes Incorporated

Preview 5 Page

On this page, you can learn information such as the schematic, equivalent, pinout, replacement, circuit, and manual for MMBTA56 electronic component.

Information	Total 7 Pages
Link URL
Download

Share Link :

Electronic Components Distributor

An electronic components distributor is a company that sources, stocks, and sells electronic components to manufacturers, engineers, and hobbyists.

SparkFun Electronics	Allied Electronics	DigiKey Electronics	Arrow Electronics
Mouser Electronics	Adafruit	Newark	Chip One Stop

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система)	Типоразмер (метрическая система)	Размер (мм)
008004	0201	0.25×0.125
009005	03015	0.3×0.15
01005	0402	0.4×0.2
0201	0603	0.6×0.3
0402	1005	1.0×0.5
0603	1608	1.6×0.8
0805	2012	2.0×1.25
1008	2520	2.5×2.0
1206	3216	3.2×1.6
1210	3225	3.2×2.5
1806	4516	4.5×1.6
1812	4532	4.5×3.2
1825	4564	4.5×6.4
2010	5025	5.0×2.5
2512	6332	6.3×3.2
2725	6863	6.9×6.3
2920	7451	7.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус	размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207	L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204	L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102	L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

тип	размеры (мм)
A (EIA 3216-18)	3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21)	3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28)	6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31)	7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43)	7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение	размеры (мм)
SOD-323	1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123	2,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение	размеры (мм)
SOT-23	3 × 1,75 × 1,3
SOT-223	6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252)	корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263)	корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268)	корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение	расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)	1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте)	0,5
SSOP — усаженый SOIC	0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC	0,65
QSOP — SOIC четвертного размера	0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера	0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение	расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС	разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP	1,4 мм в высотуразные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода)	разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP)	разные размеры
TQFP — тоньше QFP	тоньше QFP
PQFN — силовой QFP	нет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение	расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов	1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя	0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя	разные размеры
CCGA — керамический CGA	разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков	расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложкек подложке припаян кристалл с теплораспределителем	разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса	разные размеры
LLP — безвыводный корпус	—