2SD362 Datasheet (PDF)
..1. Size:211K inchange semiconductor 2sd362.pdf
isc Silicon NPN Power Transistor 2SD362DESCRIPTIONCollector-Emitter Breakdown Voltage-: V = 70V(Min)(BR)CEOCollector Power Dissipation-: P = 40W(Max)@ T = 25C CMinimum Lot-to-Lot variations for robust deviceperformance and reliable operationAPPLICATIONSDesigned for B/W TV horizontal deflection output applications.ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(T =25)aSYMBOL P
9.1. Size:32K no 2sd361.pdf
9.2. Size:210K inchange semiconductor 2sd365.pdf
INCHANGE Semiconductorisc Silicon NPN Power Transistor 2SD365DESCRIPTIONCollector-Emitter Breakdown Voltage-: V = 60V(Min)(BR)CEOLow Collector Saturation Voltage-: V = 1.0V(Max) @I = 2.0ACE(sat) CComplement to Type 2SB512Minimum Lot-to-Lot variations for robust deviceperformance and reliable operationAPPLICATIONSDesigned for low frequency power amplifier appl
9.3. Size:212K inchange semiconductor 2sd363.pdf
isc Silicon NPN Power Transistor 2SD363DESCRIPTIONCollector-Emitter Breakdown Voltage-: V = 120V(Min)(BR)CEOCollector Power Dissipation-: P = 40W(Max)@ T = 25C CMinimum Lot-to-Lot variations for robust deviceperformance and reliable operationAPPLICATIONSDesigned for B/W TV horizontal deflection output applications.ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(T =25)aSYMBOL
Корпуса чип-компонентов
Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:
| выводы/размер | Очень-очень маленькие | Очень маленькие | Маленькие | Средние |
| 2 вывода | SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) | SOD323, SOD328 | SOD123F, SOD123W | SOD128 |
| 3 вывода | SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 | SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) | SOT23 | SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) |
| 4-5 выводов | WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 | SOT353 | SOT143B, SOT753 | SOT223, POWER-SO8 |
| 6-8 выводов | SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* | SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) | SOT457, SOT505 | SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96 |
| > 8 выводов | WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) | WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* | SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) | SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510 |
Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.
Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.
Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.
Типы корпусов SMD по названиям
| Название | Расшифровка | кол-во выводов |
| SOT | small outline transistor | 3 |
| SOD | small outline diode | 2 |
| SOIC | small outline integrated circuit | >4, в две линии по бокам |
| TSOP | thin outline package (тонкий SOIC) | >4, в две линии по бокам |
| SSOP | усаженый SOIC | >4, в две линии по бокам |
| TSSOP | тонкий усаженный SOIC | >4, в две линии по бокам |
| QSOP | SOIC четвертного размера | >4, в две линии по бокам |
| VSOP | QSOP ещё меньшего размера | >4, в две линии по бокам |
| PLCC | ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | >4, в четыре линии по бокам |
| CLCC | ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | >4, в четыре линии по бокам |
| QFP | квадратный плоский корпус | >4, в четыре линии по бокам |
| LQFP | низкопрофильный QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| PQFP | пластиковый QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| CQFP | керамический QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| TQFP | тоньше QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| PQFN | силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор | >4, в четыре линии по бокам |
| BGA | Ball grid array. Массив шариков вместо выводов | массив выводов |
| LFBGA | низкопрофильный FBGA | массив выводов |
| CGA | корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | массив выводов |
| CCGA | СGA в керамическом корпусе | массив выводов |
| μBGA | микро BGA | массив выводов |
| FCBGA | Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом | массив выводов |
| LLP | безвыводной корпус |
Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.
Биполярный транзистор 2SD362 — описание производителя. Основные параметры. Даташиты.
Наименование производителя: 2SD362
Тип материала: Si
Полярность: NPN
Максимальная рассеиваемая мощность (Pc): 40
W
Макcимально допустимое напряжение коллектор-база (Ucb): 150
V
Макcимально допустимое напряжение коллектор-эмиттер (Uce): 100
V
Макcимально допустимое напряжение эмиттер-база (Ueb): 8
V
Макcимальный постоянный ток коллектора (Ic): 8
A
Предельная температура PN-перехода (Tj): 175
°C
Граничная частота коэффициента передачи тока (ft): 10
MHz
Статический коэффициент передачи тока (hfe): 30
Корпус транзистора:
2SD362
Datasheet (PDF)
..1. Size:211K inchange semiconductor 2sd362.pdf
isc Silicon NPN Power Transistor 2SD362DESCRIPTIONCollector-Emitter Breakdown Voltage-: V = 70V(Min)(BR)CEOCollector Power Dissipation-: P = 40W(Max)@ T = 25C CMinimum Lot-to-Lot variations for robust deviceperformance and reliable operationAPPLICATIONSDesigned for B/W TV horizontal deflection output applications.ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(T =25)aSYMBOL P
9.1. Size:32K no 2sd361.pdf
9.2. Size:210K inchange semiconductor 2sd365.pdf
INCHANGE Semiconductorisc Silicon NPN Power Transistor 2SD365DESCRIPTIONCollector-Emitter Breakdown Voltage-: V = 60V(Min)(BR)CEOLow Collector Saturation Voltage-: V = 1.0V(Max) @I = 2.0ACE(sat) CComplement to Type 2SB512Minimum Lot-to-Lot variations for robust deviceperformance and reliable operationAPPLICATIONSDesigned for low frequency power amplifier appl
9.3. Size:212K inchange semiconductor 2sd363.pdf
isc Silicon NPN Power Transistor 2SD363DESCRIPTIONCollector-Emitter Breakdown Voltage-: V = 120V(Min)(BR)CEOCollector Power Dissipation-: P = 40W(Max)@ T = 25C CMinimum Lot-to-Lot variations for robust deviceperformance and reliable operationAPPLICATIONSDesigned for B/W TV horizontal deflection output applications.ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(T =25)aSYMBOL
Другие транзисторы… 2SD355
, 2SD356
, 2SD357
, 2SD358
, 2SD359
, 2SD36
, 2SD360
, 2SD361
, D209L
, 2SD362N
, 2SD362O
, 2SD362R
, 2SD363
, 2SD363A
, 2SD363O
, 2SD363R
, 2SD363Y
.
Особенности транзистора D362: стойкость к высоким температурам и малый размер
Транзистор D362 обладает несколькими особенностями, которые делают его экономически выгодным и эффективным для использования в различных электронных устройствах.
Одной из основных особенностей транзистора D362 является его стойкость к высоким температурам. Это позволяет использовать его в условиях, где температура может быть значительно выше обычной, например, в автомобильной промышленности или в промышленности телекоммуникаций. Благодаря этой особенности, транзистор D362 может работать более надежно и дольше, чем другие модели.
Еще одной важной особенностью транзистора D362 является его малый размер. Это делает его идеальным для встраивания в компактные электронные устройства, где каждый миллиметр пространства имеет значение
Малый размер транзистора D362 также позволяет его использование в множестве других областей, где место ограничено, например, в медицинском оборудовании или в светодиодных дисплеях.
В целом, транзистор D362 сочетает в себе стойкость к высоким температурам и малый размер, что делает его привлекательным решением для различных электронных приложений. Он не только обеспечивает надежную и эффективную работу в условиях экстремальных температур, но и позволяет сократить размер и вес устройства, в которое он встраивается, что удовлетворяет требованиям современных технологий и индустрии.
