Справочная информация
ДокументыЗаконыИзвещенияУтверждения документовДоговораЗапросы предложенийТехнические заданияПланы развитияДокументоведениеАналитикаМероприятияКонкурсыИтогиАдминистрации городовПриказыКонтрактыВыполнение работПротоколы рассмотрения заявокАукционыПроектыПротоколыБюджетные организацииМуниципалитетыРайоныОбразованияПрограммыОтчетыпо упоминаниямДокументная базаЦенные бумагиПоложенияФинансовые документыПостановленияРубрикатор по темамФинансыгорода Российской Федерациирегионыпо точным датамРегламентыТерминыНаучная терминологияФинансоваяЭкономическаяВремяДаты2015 год2016 годДокументы в финансовой сферев инвестиционной
(К)1ЛБ331(Б)
|
Два логических элемента 4И-НЕ. Первые Справочный листок и |
|
Что касается буквы «Б» — то, как пишет Погорилый «…некоторое
время 133 серия выпускалась с буквенными индексами А и Б (1ЛБ333А и 1ЛБ333Б, например). У «А»
было быстродействие больше, у «Б» несколько меньше.
Микросхемы с пониженной нагрузочной способностью и пониженным быстродействием
(25 и 50 нс вместо 15 и 22), т.е. «полубрак по параметрам», выпускала и фирма TI в начальный
период производства серии 54/74. Так что это обычная ситуация на этапе освоения
производства, пока технология еще не отработана».
Судя по фото, в них могли стоять разные кристаллы! По крайней мере,
если смотреть на расположение контактных площадок на интеграловских кристаллах:
|
образец 1972 года: |
образец 1976 года: |
Рис. 3.9. Схема входных каскадов ИМС К514ИД1, 514ИД1, К514ИД2, 514ИД2
Дешифратор преобразует информацию ДДК в семиразрядный позиционный код. Полупроводниковые индикаторы являются токовыми приборами, для их нормального функционирования необходимо стабилизировать прямой ток через каждый элемент Эту задачу выполняют формирователи тока. Таким образом, преобразованная из ДДК в позиционный код информация поступает с нормированными по току характеристиками на управляющие входы индикатора. При необходимости индикации десятичных значений параметров поступающие на схему управления данные должны содержать информацию о включении децимальной точки (ДТ). Эта информация по сигналу «Разрешение записи» запоминается устройством памяти ДТ, нормируется формирователем тока и подается на светодиод децимальной точки индикатора.
К1ЛП332
Интереснейший экземпляр!
Во-первых, этой микросхемы нет практически ни в одном справочнике.
1ЛП331 есть, 1ЛП333 есть, а вторая пропущена!
Это были «половинки»; 1ЛП332 — половина 133ЛД1 (1ЛП331), один 4-входовый расширитель по ИЛИ.
Очень скоро производство их было прекращено, т.к. стало получаться достаточно нормальных, не половинок.
Память от них осталась в виде «дырок» в порядке номеров типов микросхем.
В-третьих, корпус. Видны рудиментарные боковые выводы. Назначение
неизвестно, то ли пытались втиснуть дополнительные выводы, то ли для крепления к рамке при изготовлении.
Плюс к этому, очень острые грани корпуса, такого тоже не встречал более.
Мало? Могу добавить и в-четвертых :))). Это (пока) самая ранняя микросхема из
этой серии у меня. Выпуск менее чем через год после окончания разработки…
Рис. 3.11. Схема выходов ИМС К514ИД2 и 514ИД2
В табл. 3.1 представлен перечень наиболее часто применяющихся в промышленных устройствах отображения информации микросхем, предназначенных для дешифрации цифровых сигналов двоичного кода в семисегментный позиционный код полупроводниковых индикаторов.
Схема подключения полупроводниковых цифровых индикаторов к дешифраторам. На рис. 3.8 представлены схемы подключения ППЦИ с общим катодом и общим анодом к соответствующим дешифраторам двоичного кода в семисегментный позиционный код индикатора.
|
Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах: 9 |
В каких радиодеталях есть драгметалл золото
Дешифраторы 514ИД2 1992 г.в. и 514ИД1 1908 г.в. содержат позолоченные выводы. Такие же ножки и пузо у микросхем 564ЛЕ5. Корпус по типу золотой коронки выглядит у схем 564ЛЕ5, 564ЛП2, 564ТМ2, 1КЛА8.
Позолоченные выводы есть у светодиодных сегментных индикаторов АЛС314А (в красном корпусе) и 3ЛС321Б1. Тонкая проволока из позолоты состыкуется с кристаллом каждого светодиода. Желтое пузо можно обнародовать у транзисторов 2Т608Б, 2Т603А, 2Т312Б. А вот у КТ808 достаточно спилить шляпку, чтобы достать драгметалл.
К сожалению, чистое золото, иные драгметаллы в радиодеталях и на корпусах микросхем найти не получится. Но если собрать горсть припоев и контактов разъемов, то можно вполне набрать несколько грамм драгоценностей. Кстати, золото имеет низкую механическую прочность. Такие изделия, как переменные резисторы, реле, переключатели, тумблеры покрывают сплавами иридия и платины. А вот, например, переключатель ВДМ1-2 имеет наибольшее количество переключений и содержит именно золото.
ЭА133… ЭКА133…
|
Экспортная. Паспорт на ЭКА133ЛА8,
к примеру. Эх, кто-то же еще применял 133ю серию в те годы…
1. Справочник по полупроводниковым диодам, транзисторам и интегральным схемам. Под общ. ред. Н. Н. Горюнова. Изд. 3-е, переработ. и доп. М., «Энергия», 1972.
2. . Интегральные логические схемы в цифровых системах, ч.1, Интегральные микросхемы. И.П. Барбаш, А.А. Ларин, Г.Н. Тимонькин. Министерство Обороны, 1973.
3. Майоров С. А. и др. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под ред. С. А. Майорова. —
М., «Сов. радио», 1975г.
4. Пляц О.М. Справочник по электровакуумным, полупроводниковым приборам и интегральным
схемам. — Минск: Вышэйшая школа, 1976
5. Молчанов А.П., Занадворов П.Н. Курс электротехники и радиотехники, изд. 3-е перераб., Главная редакция физико-математической литературы изд-ва Наука, 1976.
6. Каталог интегральных микросхем. Часть 1 (цифровые).
Центральное бюро применения. 1976.
7. Справочник по интегральным микросхемам. Под общ. ред. Б.В.Тарабрина. М., «Энергия», 1977
8. Справочник по полупроводниковым диодам, транзисторам и интегральным схемам. Под общ.
ред. Н. Н. Горюнова. Изд. 4-е, перераб. и доп. М., «Энергия», 1977.
9. Лавриненко В.Ю. Справочник по полупроводниковым приборам. 9-е изд., перераб. К.: Технiка, 1980.
10. Справочник по интегральным микросхемам/ Б.В. Тарабрин, С.В. Якубовский, Н.А. Барканов и др.;
Под ред. Б.В. Тарабрина. — 2-е изд., перераб. и доп. — М.: Энергия, 1981
11. Каталог интегральных микросхем. Том 1. Центральное конструкторское бюро. 1986.
12. Каталог. Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы. Часть 2. Условные графические обозначения,
назначения выводов и габаритные чертежи корпусов. — ГУП Центральное конструкторскою бюро «Дейтон», 1998.
13. Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги: Справочник. Т. 1. — М.:Радиософт, 2001
14. Динамика радиоэлектроники/ Под общ. ред. Ю.И. Борисова — М.: Техносфера, 2007.
Бизнес и финансы
БанкиБогатство и благосостояниеКоррупция(Преступность)МаркетингМенеджментИнвестицииЦенные бумагиУправлениеОткрытые акционерные обществаПроектыДокументыЦенные бумаги — контрольЦенные бумаги — оценкиОблигацииДолгиВалютаНедвижимость(Аренда)ПрофессииРаботаТорговляУслугиФинансыСтрахованиеБюджетФинансовые услугиКредитыКомпанииГосударственные предприятияЭкономикаМакроэкономикаМикроэкономикаНалогиАудитМеталлургияНефтьСельское хозяйствоЭнергетикаАрхитектураИнтерьерПолы и перекрытияПроцесс строительстваСтроительные материалыТеплоизоляцияЭкстерьерОрганизация и управление производством
Какие драгметаллы содержится в платах
Для печатных плат с драгметаллами при изготовлении применяют химическое никелирование и иммерсионное золочение. Благодаря чему обеспечивается хорошая смачиваемость припоем и плоские контакты площадок для поверхностного монтажа.
Также добавление золота в платы способствует электрометаллизации, препятствует изливанию меди на поверхности через пористый золотой слой покрытий. Иммерсионное золотое покрытие не вредит здоровью человека в отличие от свинцового. Обеспечивает платам более ровную поверхность. Хотя и в какой-то мере ухудшает процесс пайки.
Защитные покрытия в платах могут быть разными для создания дополнительного слоя. Используется серебро, покрывающее контактные перемычки. Площадки у микропечатных плат сначала покрываются никелем, затем иммерсионным золочением толщиной под пайку 0,5 МКМ. Толщина покрытия жестким золотом составляет 0,2-0,5 мкм. Такое напыление применяется для гальванического золочения контактов разъема. Мягкое золото толщиной 3,0 МКМ используется под сварку золотой либо алюминиевой проволокой.
Драгметалл в печатных платах
Драгметаллы серебро и золото в печатных платах измеряется в наномерном диапазоне. Но это затратный процесс. Требует наличия высокотехнологичного оборудования. Значит, перерабатывать платы нецелесообразно. Однако, при создании официального производства объемы перерабатываемого сырья могут быть увеличены благодаря постоянному росту количества электронной техники и ее неизбежному устареванию с годами.