Содержание золота, серебра, платины и палладия в Микросхемае
| Наименование изделия | Золото (Au), г | Серебро (Ag), г | Платина (Pt), г | Палладий (Pd), г |
| 04КН009 | ||||
| 04КП001 | ||||
| 04УС001 | ||||
| 0537РУЗА | 0,0132847 | 0,031068 | ||
| 0537РУЗБ | 0,0132847 | 0,031068 | ||
| 0537РУЗВ | 0,0132847 | 0,031068 | ||
| 06лб4-1 | 0,00203 | |||
| 100 | 0,0355431 | 0,0223920 | ||
| 100 (вектор) | 0,0357059 | 0,0253771 | ||
| 1002ИР1 | 0,0192625 | 0,0331113 | ||
| 1002ПР1 | 0,0281053 | 0,0484559 | ||
| 1002ПР2 | 0,0268372 | 0,0484559 | ||
| 1002ХЛ1 | 0,028303 | 0,0484559 | ||
| 1002ХП1 | 0,0283 | 0,0492 | ||
| 100еи136 | 0,0126 | 0,01922 | ||
| 100еи137 | 0,0126 | 0,01922 | ||
| 100еи160 ссис | 0,01309 | 0,01922 | ||
| 100ИВ165 | 0,0360391 | |||
| 100ИВ165 дозор7 | 0,015 | 0,019 | ||
| 100ИВ165 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ИД161 | 0,0149049 | 0,0187199 | ||
| 100ИД161 дозор2 | 0,015 | 0,019 | ||
| 100ИД161 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ИД162 | 0,0149049 | 0,0187199 | ||
| 100ИД162 дозор2 | 0,015 | 0,019 | ||
| 100ИД162 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ИД164 | 0,0149252 | 0,0187199 | ||
| 100ИД164 дозор2 | 0,015 | 0,019 | ||
| 100ИД164 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ИЕ136 | 0,0126 | 0,01922 | ||
| 100ИЕ136 (3.088.068 ТУ) | 0,0125967 | 0,01872 | ||
| 100ИЕ136 (3.088.068 ТУ) 5) | 0,0125967 | 0,01872 | ||
| 100ИЕ136 7602445 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ИЕ136 7605802 | 0,0125966 | 0,0187199 | ||
| 100ИЕ136 ОСМ | 0,013 | 0,019 | ||
| 100ИЕ137 | 0,0126 | 0,01922 | ||
| 100ИЕ137 7602445 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ИЕ137 7605802 | 0,0125966 | 0,0187199 | ||
| 100ИЕ160 | 0,013 | 0,0187 | ||
| 100ИЕ160 ССИС | 0,01309 | 0,01922 | ||
| 100ИМ180 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ИМ180 ОС | 0,014 | 0,019 | ||
| 100ИМ180 ССИС | 0,01387 | 0,01922 | ||
| 100ИП179 ССИС | 0,01387 | 0,01922 | ||
| 100ИП181 ССИС | 0,03988 | 0,046 | ||
| 100ИР141 | 0,01444 | 0,01872 | ||
| 100ИР141 ОС | 0,014 | 0,019 | ||
| 100ЛЕ106 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛЕ106 ОСМ | 0,014 | 0,018 | ||
| 100ЛЕ111 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛЕ111 ОС | 0,014 | 0,019 | ||
| 100ЛЕ211 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛК117 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛК117 ОС | 0,014 | 0,019 | ||
| 100ЛК121 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛК121 ОС | 0,014 | 0,019 | ||
| 100ЛЛ110 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛЛ110 ОС | 0,019 | |||
| 100ЛЛ210 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛЛ210 ОС | 0,019 | |||
| 100ЛМ101 ССИС | 0,01309 | 0,01922 | ||
| 100ЛМ102 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛМ102 ОС | 0,019 | |||
| 100ЛМ102 ССИС | 0,01309 | 0,01922 | ||
| 100ЛМ105 | 0,12108 | |||
| 100ЛМ109 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛП10 | 0,014 | 0,018 | ||
| 100ЛП107 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ЛП107 ОС | 0,019 | |||
| 100ЛП109 ОС | 0,019 | |||
| 100ЛП110 | 0,0283 | 0,28 | ||
| 100лп115 | 0,01339 | 0,01922 | ||
| 100ЛП115 ССИС | 0,01339 | 0,01922 | ||
| 100ЛП116 | 0,1220 | |||
| 100ЛП116 ОС | 0,019 | |||
| 100ЛП128 | 0,0360391 | |||
| 100ЛП128 дозор4 | 0,014 | 0,018 | ||
| 100ЛП128 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ЛП129 | 0,0360391 | |||
| 100ЛП129 дозор4 | 0,014 | 0,018 | ||
| 100ЛП216 | 0,0142711 | 0,0185826 | ||
| 100ЛС118 | 0,0149878 | 0,0187199 | ||
| 100ЛС118 дозор | 0,014 | 0,018 | ||
| 100ЛС118 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ЛС119 | 0,0149878 | 0,0187199 | ||
| 100ЛС119 дозор | 0,014 | 0,018 | ||
| 100ЛС119 ОС | 0,02 | 0,026 | ||
| 100ЛШ28 | 0,0360391 | |||
| 100НР400 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100ПУ124 | 0,01513 | |||
| 100ПУ124 ССИС | 0,01309 | 0,01922 | ||
| 100ПУ124ОС УХЛ | 0,0130968 | 0,018720 | ||
| 100ПУ125 | 0,02651 | |||
| 100ПУ125 ОС | 0,0130968 | 0,018720 | ||
| 100ПУ125 ССИС | 0,01309 | 0,01922 | ||
| 100РУ145 | 0,020847 | 0,0269578 | ||
| 100РУ148 | 0,0144439 | 0,0187199 | ||
| 100РУ148 ОСМ | 0,012 | 0,018 | ||
| 100РУ402 | 0,0126 | 0,01922 | ||
| 100РУ402 7602445 | 0,0144439 | 0,0187199 |
Самые просматриваемые
ПТК-11Д (Приставка)
М-47 (Анеморумбометр)
С1-118А (Осциллограф)
Panasonic (Аппарат факсимильный)
КСП-4 (Громкоговоритель)
Samsung, LG, Philips, NTT и др. (Монитор)
CD-ROM (Накопитель)
Р-311 (Радиоприемник)
ДП-5В (Дозиметр)
Романтик-201 (Магнитофон)
Р-35 (Ретранслятор)
Д303 (Выключатель)
С1-114 (Осциллограф)
МТ-70 (Калькулятор)
Вега 323 (Радиоприемник)
ГАЗ-53 (Автомобиль)
ПГ-5 (Холодильное оборудование)
Р-123М (Станция тропосферная)
Г4-102 (Генератор)
Г3-33 (Генератор)
Вопрос-ответ:
Зачем нужны микросхемы?
Микросхемы используются во множестве электронных устройств для обработки и хранения информации, управления различными процессами и выполнения других задач. Они позволяют сократить размеры и повысить производительность устройства.
Как работают микросхемы?
Микросхемы работают на основе принципа электронных компонентов, таких как транзисторы, резисторы и конденсаторы. Они имеют множество встроенных элементов, которые обеспечивают выполнение определенных функций. Микросхемы подключаются к основной схеме устройства и получают сигналы для обработки и передачи информации.
Где можно встретить микросхемы в повседневной жизни?
Микросхемы применяются во многих устройствах: компьютерах и ноутбуках, смартфонах и планшетах, телевизорах и мониторах, автомобилях и бытовой технике. Они также используются в промышленности, медицине, авиации и других отраслях.
Какие функции могут выполнять микросхемы?
Микросхемы могут выполнять множество функций, включая обработку информации, выполнение математических операций, управление сенсорами и приводами, хранение данных, передачу и прием сигналов, управление питанием и т. д. Возможности микросхем зависят от их типа, структуры и конфигурации.
Какие характеристики следует учитывать при выборе микросхемы?
При выборе микросхемы следует учитывать такие характеристики, как ее тип, скорость работы, потребляемая мощность, количество входов и выходов, рабочее напряжение, температурный диапазон, стоимость и доступность на рынке
Также важно учитывать требования и ограничения конкретного устройства, в котором будет использоваться микросхема
Post Views: 1
Аналоги микросхем
В зависимости от функционального назначения ИС можно разделить на аналаговые и цифровые.
В аналоговых микросхемах сигнал на выходе является непрерывной функцией сигнала, действующего на входе. В этих ИС сигнал отображается обычно мгновенным значением напряжения или тока) на входе и выходе элемента. Аналоговые ИС по выполняемым функциям подразделяются на следующие подгруппы: генераторы детекторы, коммутаторы, модуляторны преобразователи, вторичные источники питания, устройства задержки, устройства сравнения, усилители, фильтры. формирователи, многофункциональные ИС .
В цифровых микросхемах сигналы обычно имеют два дискретных уровня, одному и которых присваивается условное наименование «единица», а другому — «нуль». В качестве сигналов чаще всего выбираются уровни напряжений на входа п выходе элемента. Обычно напряжение высокого уровня принимается за «единицу», а напряжение низкого уровня — за «нуль». Цифровые ИС по выполняяемым функциям подразделяются на следующие подгруппы: логические элементы, триггеры, цифровые устройства запоминающие устройства, вычислительные устройства.
В настоящее время широко применяют аналого-цифровые интегральные микросхемы, в которых аналоговый сигнал преобразуется в цифровой, и наоборот.
Обычно микросхемы выпускают сериями, представляющими собой совокупность ИС, имеющих единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначенных для совместного применения.
В соответствии с принятой системой (ОСТ 11073915 — 80) обозначение ИС должно обязательно содержать четыре элемента. Первый элемент обозначения — цифра, указывающая группу микросхемы по конструктивно-технологическому признаку: 1, 5, 6, 7 — полупроводниковые; 2, 4, 8 — гибридные; 3 — прочие (пленочные, керамические, вакуумные и т. д.). Второй элемент — две цифры, указывающие номер разработки данной серии. Первый и второй элементы обозначают серию микросхем. Третий элемент — две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы таблица. Четвертый элемент порядковый номер разработки микросхемы в серии среди микросхем одного вида. При необходимости в обозначение также могут быть введены дополнительные буквенные индексы от А до Я, определяющие допуски на разброс параметров ИС и т. п.. Подробнее классификация микросхем показана в таблице.
Пример: 155ЛАЗ полупроводниковая ИС серии 155, представляющая собой логический элемент, который выполняет функции И-НЕ, номер разработки внутри серии 8.
Для характеристики области применения, материала и типа корпуса перед первымэлементомом обозначения могут стоять следующие буквы: К для аппаратуры широкого применения, Э на экспорт (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм), Р пластмассовый корпус второго типа, М керамический, металлоилистекляно керамический корпус второго типа Е металлополимсрныйй корпус , второготипа, А пластмассовый корпус четвертого типа, И стеклокерамический корпус четвёртого типа, Н кристаллоноситель.
Для бескорпусных ИС перед номером серии может добавляться буква Б, а после неё (или после дополнительного буквенного обозначения) через дефис указываютцифру, характеризующую модификацию конструктивного исполнения: 1 с гибкими выводами; 2 с ленточными (паучковыми) выводами (в том числе на полимидной пленке); 3 сжесткими выводами; 4 на общей пластине (неразделённые); 5 разделённые без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку); 6 с контактными площадками без выводов (кристалл).
Количество элементов и компонентов N, находящихся в корпусе ИС, определяет степень её интеграции К={lnN}, где фигурные скобки означают округление до ближайшего целого числа. Всоответствии с этой формулой к ИС первой степени интеграции относятся микросхемы содержащие до 10 элементови компонентов включительно. Ко второй до 100 , к третьей до 1000 и т. д.. В настоящее время имеется ИС седьмой степени интеграции.
Существуют такие понятия сложности, как малая (МИС), средняя (СИС), большая (БИС), и сверхбольшая интегральная микросхема (СБИС). Эти понятия зависят не только от числа элементов и компонентов, но и от функционального назначения ИС и технологии её изготовления.
Большинство аналоговых ИС относятся к малым и средним интегральным схемам, однако разработаны гибридные БИС, а также сверхбольшие гибридные БИС (СГБИС). Цифровые ИС содержащие логические элементы, как правило, представляют собой малые и средние микросхемы, а вычислительные устройства (микропроцессоры) и запоминающие устройства относятся, как правило к большим и сверхбольшим интегральным схемам (БИС, СБИС).
Функциональность микросхем
Микросхемы представляют собой небольшие электронные компоненты, которые содержат сотни и тысячи транзисторов. Они выполняют различные функции и предоставляют возможности для реализации сложных алгоритмов и операций.
Одной из основных функций микросхем является обработка и хранение данных. Микросхемы памяти позволяют записывать, считывать и хранить информацию. Они используются во множестве устройств, начиная от компьютеров и мобильных устройств, и заканчивая бытовой техникой, такой как микроволновые печи и стиральные машины.
Другой важной функцией микросхем является управление и коммутация сигналов. Микросхемы управления используются для контроля и регулирования различных процессов в электронных системах, например, для управления моторами или светодиодами
Микросхемы коммутации предоставляют возможность переключения сигналов между различными устройствами и компонентами.
Кроме того, микросхемы могут выполнять операции обработки сигналов. Они могут преобразовывать и модифицировать входящие сигналы для получения требуемого результата. Такие микросхемы используются в системах звуковоспроизведения, видеозаписи и обработки изображений.
Функциональность микросхем зависит от их конкретного назначения и дизайна. Существуют микросхемы для управления электропитанием, шифрования данных, обработки сигналов и многих других задач. Они часто объединяются в сложные системы и работают вместе для обеспечения функциональности электронных устройств.
Роль микросхем в электронике
Микросхемы играют важную роль в современной электронике. Они представляют собой миниатюрные полупроводниковые устройства, содержащие тысячи и даже миллионы транзисторов и других элементов электронной схемы.
Основные принципы работы микросхем заключаются в передаче и обработке электрических сигналов. Микросхемы выполняют различные функции, такие как усиление, фильтрация, коммутация, модуляция и декодирование сигналов.
Применение микросхем охватывает широкий спектр областей: от бытовой техники, автомобильной промышленности и медицинских устройств до компьютеров, мобильных телефонов и космической техники.
Благодаря своим компактным размерам, микросхемы позволяют создавать более компактные и энергоэффективные устройства, что открывает возможности для разработки новых технологий и продвижения современной электроники вперед.
Принципы работы микросхем
Основной принцип работы микросхем заключается в том, что они выполняют логические операции и передают информацию между различными компонентами системы. Каждая микросхема имеет свою специфическую функцию, которая определяет ее возможности и область применения.
Внутри микросхемы находятся маленькие электрические компоненты, такие как транзисторы, резисторы и конденсаторы, которые работают вместе для выполнения определенных задач. Компоненты подключены друг к другу с помощью невидимых проводов, которые обеспечивают передачу электрического сигнала.
Микросхемы могут быть созданы для выполнения различных функций, таких как обработка данных, управление внешними устройствами, передача и хранение информации. Они широко используются во многих сферах, включая электронику, медицину, автомобильную промышленность и многое другое.
Преимущество использования микросхем заключается в их компактности, энергоэффективности и способности выполнять сложные вычисления на высокой скорости. Они также позволяют снизить стоимость и сложность производства электронных устройств, что делает их доступными для широкого круга потребителей.
Классификация[]
Степень интеграции
В СССР были предложены следующие названия микросхем в зависимости от степени интеграции (указано количество элементов для цифровых схем):
- Малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле.
- Средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле.
- Большая интегральная схема (БИС) — до 10000 элементов в кристалле.
- Сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — до 1 миллиона элементов в кристалле.
- Ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — до 1 миллиарда элементов в кристалле.
- Гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 миллиарда элементов в кристалле.
В настоящее время название ГБИС практически не используется (например, последние версии процессоров Pentium 4 содержат пока несколько сотен миллионов транзисторов), и все схемы с числом элементов, превышающим 10000, относят к классу СБИС, считая УБИС его подклассом.
Технология изготовления
- Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия).
-
Плёночная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
- толстоплёночная интегральная схема;
- тонкоплёночная интегральная схема.
- Гибридная микросхема — кроме полупроводникового кристала содержит несколько бескорпусных диодов, транзисторов и(или) других электронных компонентов, помещённых в один корпус.
Вид обрабатываемого сигнала
- микросхема аналоговая
- микросхема цифровая
- Микросхема аналого-цифровая
Аналоговые микросхемы — входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания.
Цифровые микросхемы — входные и выходные сигналы могут иметь два значения: логический ноль или логическая единица, каждому из которых соответствует определённый диапазон напряжения. Например, для микросхем ТТЛ-логики при питании +5 В диапазон напряжения 0…0,4 В соответствует логическому нулю, а диапазон 2,4…5 В соответствует логической единице. Для микросхем ЭСЛ-логики при питании −5,2 В: логическая единица — это −0,8…−1,03 В, а логический ноль — это −1,6…−1,75 В.
Аналого-цифровые микросхемы совмещают в себе формы цифровой и аналоговой обработки сигналов. По мере развития технологий получают всё большее распространение.
Структурная интегральная схема внутри чипа
Итак, процесс создания интегральной схемы начинается от монокристалла кремния, напоминающего по форме длинную сплошную трубу, «нарезанную» тонкими дисками — пластинами. Такие пластины размечаются на множество одинаковых квадратных или прямоугольных областей, каждая из которых представляет один кремниевый чип (микрочип). Пример внутренней структуры интегральной схемы, демонстрирующий возможности такой уникальной технологии интеграции полноценных электронных схемотехнических решений.
Затем на каждом таком чипе создаются тысячи, миллионы или даже миллиарды компонентов путём легирования различных участков поверхности — превращения в кремний N-типа или P-типа. Легирование осуществляется различными способами. Один из вариантов — распыление, когда ионами легирующего материала «бомбардируют» кремниевую пластину.
Другой вариант — осаждение из паровой фазы, включающий введение легирующего материала газовой фазой с последующей конденсацией. В результате такого ввода примесные атомы образуют тонкую пленку на поверхности кремниевой пластины. Самым точным вариантом осаждения считается молекулярно-лучевая эпитаксия.
Конечно, создание интегральных микросхем, когда упаковываются сотни, миллионы или миллиарды компонентов в кремниевый чип размером с ноготь, видится сложнейшим процессом. Можно представить, какой хаос принесёт даже небольшая крупинка в условиях работы в микроскопическом (наноскопическом) масштабе. Вот почему полупроводники производятся в лабораторных условиях безупречно чистых. Воздух лабораторных помещений тщательно фильтруется, а рабочие обязательно проходят защитные шлюзы и облачаются в защитную одежду.
Кто создал интегральную схему?
Разработка интегральной схемы приписывается двум физикам — Джеку Килби и Роберту Нойсу, как совместное изобретение. Однако фактически Килби и Нойс вынашивали идею интегральной схемы независимо друг от друга. Между учёными даже существовала своего рода конкуренция за права на изобретение.
Джек Килби трудился в «Texas Instruments», когда учёному удалось реализовать идею монолитного принципа размещения различных частей электронной схемы на кремниевом чипе. Учёный вручную создал первую в мире интегральную микросхему (1958 год), использовав чип на основе германия. Компания «Texas Instruments» спустя год подала заявку на патент.
Тем временем представитель другой компании «Fairchild Semiconductor» — Роберт Нойс, проводил эксперименты с миниатюрными цепями своего устройства. Благодаря серии фотографических и химических методов (планарный процесс), учёный всего лишь на год позже Килби создал практичную интегральную схему. Методика получения также была оформлена заявкой на патент.
Микросхемы на плате
Корпуса микросхем
Для защиты внутреннего содержимого и для упрощения монтажа микросхемы помещают в корпус. Изначально большая часть микросхем выпускалась в металлической оболочке (круглой или прямоугольной) с гибкими выводами, расположенными по периметру.
Такая конструкция не позволяла использовать все преимущества миниатюризации, так как габариты устройства были очень большими по сравнению с размерами кристалла. К тому же степень интеграции была невелика, что лишь усугубляло проблему. В середине 60-х годов был разработан корпус DIP (dual in-line package) — прямоугольная конструкция с жесткими выводами с двух сторон. Проблема громоздких размеров не была решена, но все же такое решение позволяло достичь большей плотности монтажа, а также упростить автоматизированную сборку электронных схем. Число выводов микросхем в DIP-упаковке составляет от 4 до 64, хотя корпуса с количеством «ног» более 40 все же редкость.
С развитием электронных технологий стали очевидны недостатки корпусов DIP. Для микропроцессоров стало не хватать количества выводов, а их дальнейшее увеличение требовало увеличения габаритов корпуса. такие микросхемы стали занимать на платах слишком много неиспользуемого места. Вторая проблема, приблизившая завершение эпохи доминирования DIP – широкое распространение поверхностного монтажа. Элементы стали устанавливаться не в отверстия на плате, а припаиваться непосредственно к контактным площадкам. Этот способ монтажа оказался очень рациональным, поэтому потребовались микросхемы в корпусах, приспособленных к пайке на поверхность. И начался процесс вытеснения устройств для «дырочного» монтажа (true hole) элементами, названными как SMD (surface mounted detail).
Первым шагом к переходу на поверхностный монтаж стали корпуса SOIC и их модификации (SOP, HSOP и другие варианты). У них, как и у DIP, ножки расположены в два ряда по длинным сторонам, но они параллельны нижней плоскости корпуса.
Дальнейшим развитием стал корпус QFP. У этого корпуса квадратной формы выводы расположены по каждой стороне. На него похож корпус PLLC, но он все же ближе к DIP, хотя ноги расположены также по всему периметру.
Некоторое время микросхемы DIP держали свои позиции в секторе программируемых устройств (ПЗУ, контроллеров, PLM), но распространение внутрисхемного программирования вытеснило двухрядные корпуса для true hole и из этой области. Сейчас SMD-исполнение получили даже те детали, монтаж которых в отверстия казался безальтернативным – например, интегральные стабилизаторы напряжения и т.п.
Развитие корпусов для микропроцессоров пошло по иному пути. Так как количество выводов не умещается по периметру ни одного из разумных размеров квадрата, ножки большой микросхемы располагают в виде матрицы (PGA, LGA и т.п.).
Компоненты микросхем
Микросхемы состоят из различных компонентов, которые выполняют различные функции. Основные компоненты, которые можно найти на большинстве микросхем, включают:
Транзисторы — это основные строительные блоки микросхем. Они выполняют функцию усиления или коммутации электрического сигнала и являются основой для создания логических элементов.
Конденсаторы — это устройства, которые служат для накопления и хранения электрической энергии. Они могут использоваться для фильтрации шума или для создания временных задержек в схеме.
Резисторы — это элементы, которые ограничивают поток электрического тока. Они могут использоваться для установки определенных значений напряжения или тока в схеме.
Интегральные схемы — это компоненты, которые содержат множество транзисторов, конденсаторов, резисторов и других элементов на одном кристалле. Они используются для выполнения сложных функций, таких как обработка данных, память или взаимодействие с другими устройствами.
Диоды — это устройства, которые позволяют току протекать только в одном направлении. Они могут использоваться для выпрямления переменного тока, защиты от обратного тока или создания простых логических элементов.
Микроконтроллеры — это специальные типы интегральных схем, которые содержат процессор, память и периферийные устройства на одном чипе. Они используются для управления различными электронными системами и устройствами.
Кроме этих основных компонентов, на микросхемах также могут присутствовать различные другие элементы, такие как контакты для подключения к другим устройствам, диоды-светодиоды для индикации, сенсоры для взаимодействия с окружающей средой и многое другое.
Преимущества использования микросхем
Появление микросхем произвело революцию в мире электроники (особенно, в микропроцессорной технике). Компьютеры на лампах, занимающие одну или несколько комнат, вспоминаются как исторический курьез. Но современный процессор содержит около 20 миллиардов транзисторов. Если принять площадь одного транзистора в дискретном исполнении хотя бы в 0,1 кв.см., то площадь, занимаемая процессором в целом, должна будет составлять не менее 200000 квадратных метров – около 2000 трехкомнатных квартир среднего размера.
Также надо предоставить площадь для памяти, звуковой платы, аудиоплаты, сетевого адаптера и других периферийных устройств. Стоимость монтажа такого количества дискретных элементов была бы колоссальной, а надежность работы недопустимо низкой. Поиск неисправности и ремонт заняли бы невероятно много времени. Очевидно, что эпоха персональных компьютеров без микросхем большой степени интеграции не наступила бы никогда. Также без современных технологий не были бы созданы устройства, требующие больших вычислительных мощностей – от бытовых до производственных или научных
Направление развития электроники предопределено на многие годы вперед. Это, в первую очередь, повышение степени интеграции элементов микросхем, что связано с непрерывным развитием технологий. Впереди предстоит качественный скачок, когда возможности микроэлектроники подойдут к пределу, но это вопрос достаточно далекого будущего.
Обзор современных протоколов промышленной автоматизации — Modbus, Profinet, EtherCAT и др.
Описание, характеристики и схема включения стабилизатора напряжения КРЕН 142
Как читать электрические принципиальные схемы: советы и рекомендации начинающим
Транзистор — устройство, виды, применение
Режимы работы, описание характеристик и назначение выводов микросхемы NE555
Как работает микросхема TL431, схемы включения, описание характеристик и проверка на работоспособность
